Mäkká spájka p. elektrotech./elektron., bezolovnatá

  • S - Sn99/CU1, plnená tavidlom bez obsahu halogénov - podľa normy DIN EN 29454.1.1.3B
  • zvyšky tavidla sú priehľadné, suché, pevné a nespôsobujú koróziu

(Ø drôtu v mm / g/cievka)

  Prebieha spracovanie ...
No.
Názov
Počet × PU = množstvo Balenie
Dokumenty pre Mäkká spájka p. elektrotech./elektron., bezolovnatá

(Ø drôtu v mm / g/cievka)